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Le prossime Fiere:
Data: 20-22 Maggio 2008
EASTEC, Springfield (Massachussetts)
Data: 27-31 Maggio 2008
XYLEXPO, Milano - Rho (Italia)
Data: 3-5 Giugno 2008
ATX, New York (New York City)
Data: 5 e 6 Giugno 2008
MECFORPACK BOLOGNA 2008, Bologna (Italia)
Immagine & Comunicazione
La COLOMBO FILIPPETTI spa, da sempre è attenta alla diffusione della propria immagine aziendale.

I principali strumenti di comunicazione sono la partecipazione agli eventi fieristici dedicati alle tecnologie dell’automazione in Europa, America ed Asia, e la diffusione di notizie con una rassegna Stampa.